ובינתיים במעבדות יבמ: מפתחים דבק אלקטרוני

יבמ ו-3M יפתחו במשותף "דבק" אלקטרוני ראשון מסוגו שיאפשר אריזה של מוליכים למחצה במגדלים צפופים של מעגלי שבבים הניצבים זה מעל זה.

ההסכם שנחתם בין שתי החברות נועד ליצור סוג חדש של חומרים, שיאפשרו לבנות לראשונה מיקרו-מעבדים הכוללים עד 100 שבבים במתכונת המוכרת לנו כיום – במארז אחד, זה מעל זה.

הטכנולוגיה החדשה תפתח את הדרך לרמות גבוהות יותר של שילוב רכיבים, במערכות מחשוב וביישומי אלקטרוניקה צרכנית. כך, אפשר יהיה למשל לשלב באופן הדוק בין המעבד הראשי ובין הזיכרון ושבבי התקשורת – על מנת ליצור "לבנת-בניין" עשויית סיליקון, אשר תפעל במהירות גדולה פי אלף בהשוואה למעבדים המהירים ביותר המוכרים לנו כיום.

הסכם שיתוף הפעולה בין יבמ ו-3M עשוי להוביל לקפיצת מדרגה בניסיונות לארוז שבבי מחשב במתכונת תלת-מימדית, שהיא בעלת יתרונות רבים בהשוואה למתכונת של שבבים חד מימדיים. זאת בעיקר בשל היכולת ל"ארוז" עוצמת עיבוד רבה יותר באותו שטח.