TI ישראל פיתחה שבב המכיל חמישה פתרונות של קישוריות אלחוטית

טקסס אינסטרומנטס הכריזה על משפחת המוצרים WiLinkTM 8.0, הכוללת אוסף פתרונות בשבב יחיד בטכנולוגיית 45 ננו–מטר, המשלבים יחד עד חמש טכנולוגיות קישור אלחוטיות שונות וקובעים רף חדש ליישומי הדור הבא של Wi–Fi®, GNSS, NFC, Bluetooth® ו- FM.

ארכיטקטורת WiLink 8.0 תומכת במגוון שילובים של טכנולוגיות אלו ומאפשרת פתרונות מותאמים למענה על הצרכים הייחודיים ודרישות המחיר בסגמנטים שונים של שוק המכשירים הסלולרים. כל גרסה של השבב מסופקת במארז WSP קומפקטי המאפשר התקנה ישירה על המעגל המודפס וכולל את כל ה-RF הנדרשים, מערכת בקרת הספק מלאה ומנגנונים מקיפים המאפשרים דו קיום (בין האותות).

ברמת המערכת, שבב WiLink 8.0 מציע הפחתה של 60 אחוזים בעלויות, הקטנה של 45 אחוזים בגודל, וירידה של 30 אחוזים בצריכת ההספק, בהשוואה למימושים מסורתיים בריבוי שבבים.

"יציאה לשוק של שבב אחד הכולל חמישה פתרונות קישוריות אלחוטית, בעל אינטגרציה גבוהה כמו WiLink 8.0 , דורשת בין היתר פיתוח קפדני של טכנולוגיות אלחוטיות מורכבות עם מנגנוני דו קיום וצריכת הספק נמוכה", מסר חביב אילן, סגן נשיא ומנכ"ל לפתרונות קישוריות אלחוטית בחברת טקסס אינסטרומנטס. "משפחת WiLink 8.0 מוכיחה את היכולת שלנו להוביל חדשנות אשר תעצב את הדור הבא של חוויות הקישוריות בכל המכשירים הניידים".