מכה לביידן: ייצור השבבים במפעל TSMC באריזונה מתעכב

בבית הלבן הציגו תוכניות להגברת ייצור השבבים בארה"ב, לאחר מאבק טכנולוגי מתמשך בין וושינגטון לבייג'ינג. אך השאיפות הטכנולוגיות של הנשיא ביידן מתעכבות, וחברת TSMC) Taiwan Semiconductor) הודיעה כי ייצור השבבים לא יתחיל בשנה הבאה עקב מחסור בעובדים מיומנים - כך לפי דיווח ב-BBC. היום (ו') נסחרה מניית TSMC בטייוואן בירידות של כ-3%.

יו"ר TSMC, מארק ליו, אמר כי הייצור של מיקרו-מעבדים מתקדמים במפעל באריזונה יתחיל ב-2025. ליו ציין כי המפעל הנמצא בבנייה החל מאפריל 2021 עומד בפני מחסור בעובדים בעלי המומחיות המיוחדת הנדרשת לעבודה זו. הוא הוסיף כי החברה פועלת לשיפור המצב, גם באמצעות שליחת טכנאים מנוסים מטייוואן שיכשירו את העובדים המקומיים בארה"ב בזמן קצר.

TSMC צופה ירידה של 10% במכירות השנה בעקבות קצב ביקוש אטי יותר למוליכים למחצה. החברה אמרה כי רווחיה ירדו בכ-23% ל-5.8 מיליארד דולר ברבעון השני בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד. לראשונה הודיעה TSMC על תוכניתה לבנות מפעל באריזונה בשנת 2020, בתקופת נשיאותו של דונלד טראמפ.

בדצמבר אשתקד הודיעה החברה כי תשלש את ההשקעה שלה בפרויקט ל-40 מיליארד דולר, ובכך סימנה את אחת ההשקעות הזרות הגדולות בהיסטוריה האמריקאית. המחלוקת הטכנולוגית הממושכת הביאה את ארה"ב לנקוט צעדים נגד תעשיית ייצור השבבים בסין, תוך השקעה של מיליארדי דולרים בפיתוח תעשיית המוליכים למחצה באמריקה.

ארה"ב מייצרת כ-10% מההיצע העולמי של שבבי מחשב, מוצר חיוני בתעשיות רבות - ממכוניות ועד טלפונים ניידים. בשנת 1990 היא ייצרה כמעט 40% מהייצור העולמי. בשנה שעברה חתם הנשיא ביידן על חקיקה המתחייבת ל-280 מיליארד דולר לייצור הייטק ולמחקר מדעי בארה"ב. השקעה זו כוללת הקלות מס לחברות הבונות מפעלים לייצור שבבים.