מרוץ החימוש של ה-AI: אינטל פיתחה הליך משופר לייצור שבבים

הסיליקון עובר לזכוכית: אינטל פיתחה הליך לייצור שבבים ומעגלים משולבים על גבי מצעי זכוכית, במקום פלסטיק כפי שמקובל בתעשייה מזה עשורים, כך לפי הודעת החברה. לדברי החברה, הליך ייחודי זה, שיגיע לכדי ייצור נרחב בחצי השני של העשור הנוכחי, יאפשר עמידה בחוק מור (לפיו צפיפות הטרנזיסטורים במעגלים משולבים תוכפל מדי שנה וחצי עד שנתיים) גם אחרי 2030 ויסייע לספק את כוח המחשוב הדרוש ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים.

המצע (Substrate) הוא שכבה דקה שמייצבת את השבב במקומו, על מנת שיוכל לתקשר אלקטרונית עם לוח האם, ומשם עם רכיבים אחרים במחשב. חשיבותו של המצע עלתה בשנים האחרונות, עם המעבר לשבבים מרובי ליבות שמוצבות כולן על מצע אחד. החומר המקובל בתעשייה לייצור המצע הוא פלסטיק, ואולם, חומר זה יכול להתעוות כתוצאה משימוש במספר ליבות רב, מה שמגביל את מספר הליבות שניתן להציב עליו וכתוצאה את כוח החישוב הסופי של השבב.

הליך הייצור שפיתחה אינטל מאפשר לה להחליף את מצע הפלסטיק במצע זכוכית, שלדברי החברה היא חסונה יותר, מסוגלת לשאת יותר טרנזיסטורים על מצע (50% יותר על שטח זהה), ולספק יכולות תקשורות מהירות יותר תוך צריכת אנרגיה נמוכה יותר. "אפשר לייצר מעגלים הרבה יותר קטנים ומדויקים", הסבירה אינטל בהודעה לעיתונות. "ככה אפשר לדחוס הרבה יותר רכיבים לשטח קטן. החיבורים בין הרכיבים מהירים וטובים יותר. המחשב עובד הרבה יותר מהר. זכוכית היא חומר יציב וחזק. הרכיבים איכותיים ואמינים יותר, וגם הייצור הוא זול וקל יותר".

באינטל סבורים שמצע זכוכית יסייע בפיתוח חבילות שבבים עתירי-ביצועים לדאטה סנטרים שמנהלים עומסים של משימות בינה מלאכותית, ויאפשר לה לעמוד ביעד של פיתוח חבילת שבב שמכילה טריליון טרנזיסטורים עד 2030.