אינטל | צילום: רויטרס
אינטל: עד 2030 נצליח לדחוס טריליון טרנזיסטורים על שבב
ככל ששבב קטן יותר, כך הוא חסכוני יותר בחשמל, חזק יותר ועולה פחות לייצר אותו. לשם השוואה, המעבד של אייפון 14 מכיל כ-16 מיליארד טרנזיסטורים. חוקרי אינטל פיתחו שיטות חדשות שמאפשרות להקטין את עובי החומר שממנו עשויה המעטפת שבתוכה השבב ארוז לשלושה אטומים בלבד
אינטל הצהירה היום (ג') כי מצאה שיטה שתאפשר לדחוס לתוך שבב כטריליון טרנזיסטורים. לשם המחשה, המעבד של אייפון 14 - ה-A16 - מכיל כ-16 מיליארד טרנזיסטורים.
השיטה שתאפשר זאת מבוססת לא על השבב עצמו אלא על המארז שלו, כלומר המעטפת שבתוכה השבב ארוז. חוקרי החברה פיתחו שיטות חדשות שמאפשרות להקטין את עובי החומר לשלושה אטומים בלבד.
ככל ששבב קטן יותר, כך הוא חסכוני יותר בחשמל, חזק יותר ועולה פחות לייצר אותו. כיום המעגלים והטרנזיסטורים המרכיבים את השבבים מגיעים לגדלים שקרובים לאטומים. כך למשל תהליכי הייצור של סמסונג ו-TSMC מאפשרים להדפיס שבבים בגודל של 4 ננומטר כיום ו-3 ננומטר בשנה הבאה. עד 2027 הגדלים צפויים לרדת עוד לרמה של 1.4 ננומטר, כך לפי השאיפות של ענקית השבבים הטייוואנית TSMC.
חוק מור, שנקבע על ידי המהנדס גורדון מור ב-1965, אחד ממייסדי אינטל, גרס ששבבים יכפילו את עוצמתם בכל שנתיים במקביל להקטנת גודלם. כיום בתעשיית השבבים רבים מעריכים כי חוק זה צפוי למות בקרוב. מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג, למשל, חוזר על כך כבר יותר מעשור. על כן ההכרזה של אינטל היא הכרזה חשובה שהולכת נגד הזרם.